Модульная PCB с полукруглыми отверстиями: заранее согласуйте паяной интерфейс по краю
2026-10-13
PCB с полукруглыми металлизированными отверстиями часто используется для пайки компактного модуля к основной плате по краю. При проектировании важно проверить не только контур модуля, но и положение отверстий, шаг, диаметр, толщину платы и расположение площадок на основной плате. Если модуль и основную плату разрабатывают разные команды, используйте одну ревизию интерфейсного чертежа и укажите базу отсчёта по краю, зоны без трассировки и конструктивные ограничения. Паяное соединение через полукруглые отверстия отличается от подключения через Gold Finger, поэтому совместимость нельзя определять только по фотографии. Согласование размеров модуля и несущей платы заранее помогает снизить риск смещения и переделки при пробной сборке. Примеры такого исполнения смотрите на странице PCB с полукруглыми отверстиями.
PCB с полукруглыми отверстиями Образец изображения (схема, конкретные характеристики указаны в проектной документации)
